天瑞金屬鍍層分析儀（X-Ray）適用于測(cè)定電鍍及電子線路板等行業(yè)需要分析的金屬覆蓋層厚度。 包括：金（Au），銀（Ag），錫（Sn），銅（Cu），鎳（Ni），鉻（Cr）等金屬元素厚度。本測(cè)量方法可同時(shí)測(cè)量三層覆蓋層體系，或同時(shí)測(cè)量三層組分的厚度和成分。天瑞儀器thick600金屬鍍層分析儀是一款性價(jià)比*的產(chǎn)品，得到了廣泛應(yīng)用和認(rèn)可。
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Think600X射線鎳鍍層測(cè)厚分析儀是集天瑞儀器多年鍍層測(cè)厚檢測(cè)技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)，以*的產(chǎn)品配置、功能齊全的測(cè)試軟件、友好的操作界面來滿足金屬鍍層及含量測(cè)定的需要，人性化的設(shè)計(jì)，使測(cè)試工作更加輕松完成。
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x光鍍層檢測(cè)儀是一款金屬鍍層厚度的儀器，主要檢測(cè)鍍金、鍍銀、鍍銅、鍍鎳、鍍鋅等鍍層厚度，X光鍍層檢測(cè)儀是快速、精確、無損測(cè)厚儀，江蘇天瑞儀器股份有限公司是國(guó)內(nèi)品牌X光鍍層檢測(cè)儀生產(chǎn)廠家，分析儀器上市公司，產(chǎn)品得到了客戶的廣泛應(yīng)用和認(rèn)可。
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