天瑞金屬鍍層分析儀(X-Ray)適用于測(cè)定電鍍及電子線路板等行業(yè)需要分析的金屬覆蓋層厚度。 包括:金(Au),銀(Ag),錫(Sn),銅(Cu),鎳(Ni),鉻(Cr)等金屬元素厚度。本測(cè)量方法可同時(shí)測(cè)量三層覆蓋層體系,或同時(shí)測(cè)量三層組分的厚度和成分。天瑞儀器thick600金屬鍍層分析儀是一款性價(jià)比*的產(chǎn)品,得到了廣泛應(yīng)用和認(rèn)可。
產(chǎn)品介紹
金屬鍍層分析儀(X-Ray)適用于測(cè)定電鍍及電子線路板等行業(yè)需要分析的金屬覆蓋層厚度。 包括:金(Au),銀(Ag),錫(Sn),銅(Cu),鎳(Ni),鉻(Cr)等金屬元素厚度。本測(cè)量方法可同時(shí)測(cè)量三層覆蓋層體系,或同時(shí)測(cè)量三層組分的厚度和成分。天瑞儀器thick600金屬鍍層分析儀是一款性價(jià)比*的產(chǎn)品,得到了廣泛應(yīng)用和認(rèn)可。
工作原理
X射線光譜方法測(cè)定覆蓋層厚度是基于一束強(qiáng)烈而狹窄的多色X射線與基體和覆蓋層的相互作用。此相互作用產(chǎn)生離散波長(zhǎng)和能量的二次輻射,這些二次輻射具有構(gòu)成覆蓋層和基體元素特征。覆蓋層單位面積質(zhì)量(若密度已知,則為覆蓋層線性厚度)和二次輻射強(qiáng)度之間存在一定的關(guān)系。該關(guān)系首先由已知單位面積質(zhì)量的覆蓋層校正標(biāo)準(zhǔn)塊校正確定。若覆蓋層材料的密度已知,同時(shí)又給出實(shí)際的密度,則這樣的標(biāo)準(zhǔn)塊就能給出覆蓋層線性厚度。
天瑞金屬鍍層分析儀技術(shù)指標(biāo)
型號(hào):THICK600
分析范圍: Ti-U,可分析3層15個(gè)元素
分析厚度:一般0.05-30um(不同元素厚度有所不同)
工作電壓:AC 110V/220V(建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源)
測(cè)量時(shí)間:40秒(可根據(jù)實(shí)際情況調(diào)整)
探測(cè)器分辨率:(160±5)eV
光管高壓:5-50kV
管流:50μA-1000μA
環(huán)境溫度:15℃-30℃
環(huán)境濕度:30%-70%
準(zhǔn)直器:配置不同直徑準(zhǔn)直孔,小孔徑φ0.2mm
儀器尺寸:610(L) x 355 (W) x 380(H) mm
儀器重量:30kg
天瑞金屬鍍層分析儀性能特點(diǎn)
長(zhǎng)效穩(wěn)定X銅光管
半導(dǎo)體硅片電制冷系統(tǒng),摒棄液氮制冷
采用信噪比增強(qiáng)器(SNE)
內(nèi)置高清晰攝像頭,方便用戶隨時(shí)觀測(cè)樣品
脈沖處理器,數(shù)據(jù)處理快速準(zhǔn)確
手動(dòng)開關(guān)樣品腔,操作安全方便
三重安全保護(hù)模式
整體鋼架結(jié)構(gòu)、外型高貴時(shí)尚
FP軟件,無(wú)標(biāo)準(zhǔn)樣品時(shí)亦可測(cè)量
應(yīng)用領(lǐng)域
廣泛應(yīng)用于金屬鍍層的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定電鍍、PCB、電子電器、氣配五金、衛(wèi)浴等行業(yè)
部分產(chǎn)品
XRF鍍層測(cè)厚儀,X熒光鍍層膜厚儀, x-ray鍍層測(cè)厚儀,X光電鍍層測(cè)厚儀,X熒光鍍層測(cè)厚儀品牌,x射線電鍍層測(cè)厚儀,損金屬鍍層測(cè)厚儀,天瑞鍍層檢測(cè)儀,X射線鍍層測(cè)厚儀價(jià)格,五金電鍍層測(cè)厚儀,金屬鍍層分析儀,X射線熒光金屬鍍層分析儀,鍍層膜厚測(cè)試儀, 國(guó)產(chǎn)電鍍層測(cè)厚儀, x射線熒光鍍層測(cè)厚儀,電鍍層測(cè)厚儀廠家, PCB表面鍍層測(cè)厚儀,X射線熒光多鍍層厚度測(cè)量?jī)x,鍍層分析儀X熒光電鍍層測(cè)厚儀,金屬鍍層測(cè)厚儀,金屬鍍層膜厚儀,X熒光鍍層測(cè)厚儀,電鍍鍍層測(cè)厚儀,xrf鍍層膜厚測(cè)試儀,x射線熒光測(cè)厚儀,X射線鍍層膜厚儀,X射線鍍層測(cè)厚儀。