天瑞x熒光測金屬厚度測厚儀設(shè)備是天瑞公司專門研發(fā)的能散型鍍層厚度測試儀,天瑞新科技與智慧的結(jié)晶,*水平,為新一代鍍層厚度分析利器,是電鍍業(yè)、實(shí)驗(yàn)室、科研機(jī)構(gòu)等不可多得的檢測和實(shí)驗(yàn)助手。
天瑞x熒光測金屬厚度測厚儀設(shè)備技術(shù)指標(biāo)
型號(hào):Thick 800
元素分析范圍從硫(S)到鈾(U)。
同時(shí)可以分析30種以上元素,五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)
任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型。
相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。
外觀尺寸: 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H) mm
重量:90kg
天瑞x熒光測金屬厚度測厚儀設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)配置
開放式樣品腔。
精密二維移動(dòng)樣品平臺(tái),探測器和X光管上下可動(dòng),實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探測器。
信號(hào)檢測電子電路。
高低壓電源。
X光管。
高度傳感器
保護(hù)傳感器
計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)
性能特點(diǎn)
滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測試點(diǎn)的需求
高精度移動(dòng)平臺(tái)可定位測試點(diǎn),重復(fù)定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光,可自動(dòng)定位測試高度
定位激光確定定位光斑,確保測試點(diǎn)與光斑對(duì)齊
鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái),鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測點(diǎn)
高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準(zhǔn)
良好的射線屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護(hù)
部分產(chǎn)品
X射線熒光測厚儀,X射線鍍層測厚儀,x光鍍層測厚儀, 國產(chǎn)鍍層測厚儀,X熒光鍍層測厚儀廠家,國產(chǎn)X熒光鍍層測厚儀,x光鍍層測厚儀,X射線鍍層測厚儀價(jià)格,天瑞鍍層測厚儀, XRF鍍層測厚儀,國產(chǎn)電鍍層測厚儀,X熒光鍍層測厚儀,電鍍層測厚儀,x射線熒光鍍層測厚儀, x熒光鍍層測厚儀價(jià)格,金屬鍍層測厚儀,X熒光電鍍層測厚儀,鍍層膜厚測試儀,無損金屬鍍層測厚儀,X光電鍍層測厚儀,X熒光鍍層測厚儀品牌,x-ray鍍層測厚儀,X射線金屬鍍層測厚儀,x射線電鍍層測厚儀,電鍍鍍層測厚儀,國產(chǎn)X射線鍍層測厚儀,xrf鍍層膜厚測試儀,X熒光鍍層膜厚儀,X射線鍍層膜厚儀,天瑞厚度測試設(shè)備,鍍鎳鍍鉻鍍鋅測厚儀,x熒光厚度測試儀,x熒光測金屬厚度設(shè)備。