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X射線鎳鍍層測厚分析儀

簡要描述:

Think600X射線鎳鍍層測厚分析儀使用高效而實用的正比計數(shù)盒和電制冷探測器,以實在的價格定位滿足鍍層厚度測量的要求,且全新的更具有現(xiàn)代感的外形、結構及色彩設計,使儀器操作更人性化、更方便。

X射線鎳鍍層測厚分析儀產品介紹

 

Think600是集天瑞儀器多年鍍層測厚檢測技術和經驗,以*的產品配置、功能齊全的測試軟件、友好的操作界面來滿足金屬鍍層及含量測定的需要,人性化的設計,使測試工作更加輕松完成。

 

X射線鎳鍍層測厚分析儀技術指標

 
型號:THICK600

分析范圍: Ti-U,可分析3層15個元素

分析厚度:一般0.05-30um(不同元素厚度有所不同)

分析精度:多次測量穩(wěn)定性可達1%.

工作電壓:AC 110V/220V(建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源)

測量時間:40秒(可根據(jù)實際情況調整)

探測器分辨率:(160±5)eV

光管高壓:5-50kV

管流:50μA-1000μA

環(huán)境溫度:15℃-30℃

環(huán)境濕度:30%-70%

準直器:配置不同直徑準直孔,小孔徑φ0.2mm

儀器尺寸:610(L) x 355 (W) x 380(H) mm

儀器重量:30kg


性能特點

 
長效穩(wěn)定X銅光管

半導體硅片電制冷系統(tǒng),摒棄液氮制冷

采用信噪比增強器(SNE)

內置高清晰攝像頭,方便用戶隨時觀測樣品

脈沖處理器,數(shù)據(jù)處理快速準確

手動開關樣品腔,操作安全方便

三重安全保護模式

整體鋼架結構、外型高貴時尚

FP軟件,無標準樣品時亦可測量


應用領域


X射線鎳鍍層測厚分析儀廣泛應用于金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定電鍍、PCB、電子電器、氣配五金、衛(wèi)浴等行業(yè)

 

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