天瑞x-ray電鍍測厚儀要應(yīng)用在金屬鍍層測厚,鍍金、鍍鎳、鍍鋅、鍍錫、鍍銀、鍍鈀等,XRF-thick8000型x-ray電鍍測厚儀是天瑞儀器一款新研發(fā)生產(chǎn)的高智能型電鍍測厚儀,精密的三維移動平臺和高清圖像識別系統(tǒng)讓測試的點(diǎn)間的移動更準(zhǔn)確,測試更。
產(chǎn)品介紹
x-ray電鍍測厚儀主要應(yīng)用在金屬鍍層測厚,鍍金、鍍鎳、鍍鋅、鍍錫、鍍銀、鍍鈀等,XRF-thick8000型x-ray電鍍測厚儀是天瑞儀器一款新研發(fā)生產(chǎn)的高智能型電鍍測厚儀,精密的三維移動平臺和高清圖像識別系統(tǒng)讓測試的點(diǎn)間的移動更準(zhǔn)確,測試更。
性能優(yōu)勢
輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測
精密的三維移動平臺
的樣品觀測系統(tǒng)
良好的圖像識別
四種微孔聚焦準(zhǔn)直器,自動切換
雙重保護(hù)措施,實(shí)現(xiàn)無縫防撞
采用大面積高分辨率探測器,有效降低檢出限,提高測試精度
全自動智能控制方式,一鍵式操作!
開機(jī)自動自檢、復(fù)位;
開蓋自動退出樣品臺,升起Z軸測試平臺,方便放樣;
關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺,下降Z軸測試平臺并自動完成對焦;
直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測試點(diǎn);
點(diǎn)擊軟件界面測試按鈕,自動完成測試并顯示結(jié)果。
技術(shù)指標(biāo)
分析元素范圍:硫(S)~鈾(U)
同時檢測元素:多24個元素,多達(dá)5層鍍層
分析含量:一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度:一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)
SDD探測器:分辨率低至135eV
良好的微孔準(zhǔn)直技術(shù):小孔徑達(dá)0.1mm,小光斑達(dá)0.1mm
樣品觀察:配備全景和局部兩個工業(yè)高清攝像頭
準(zhǔn)直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合
儀器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm
樣品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm
樣品臺尺寸:393(W)x 258 (D)mm
X/Y/Z平臺移動速度:額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復(fù)定位精度:小于0.1um
操作環(huán)境濕度:≤90%
操作環(huán)境溫度:15℃~30℃
應(yīng)用領(lǐng)域
x-ray電鍍測厚儀廣泛應(yīng)用于金屬鍍層的厚度(鍍銀、鍍金、鍍鎳、鍍鋅、鍍鉻、鍍鈀等)測量,電鍍液和鍍層含量的測定,端子連接器、LED、半導(dǎo)體、衛(wèi)浴潔具、PCB、電子電器、氣配五金、珠寶首飾、汽車配件、制冷設(shè)備、檢測機(jī)構(gòu)以及研究所和高等院校等。