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銀層膜厚儀主要檢測(cè)金屬鍍層銀層厚度，同時(shí)可以測(cè)試金層，鎳層，鋅層等鍍層厚度，快速、無損，得到了客戶的廣泛應(yīng)用和認(rèn)可。Thick 680電鍍測(cè)厚儀是天瑞根據(jù)多年的貴金屬檢測(cè)技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)，以*的產(chǎn)品配置、功能齊全的測(cè)試軟件、友好的操作界面來滿足貴金屬的成分檢測(cè)的需要，人性化的設(shè)計(jì)，使測(cè)試工作更加輕松完成

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Thick600金層測(cè)厚儀是天瑞儀器實(shí)惠的金屬鍍層測(cè)厚儀；儀器采用下照式結(jié)構(gòu)，適合平面樣品的檢測(cè)，配置的軟件界面簡(jiǎn)潔，測(cè)試樣品用時(shí)40S，天瑞儀器廠家，售后服務(wù)可靠及時(shí)。

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多金屬鍍層測(cè)厚儀就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性（硫酸銅等）及增進(jìn)美觀等作用。不少硬幣的外層亦為電鍍。

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陶瓷金屬封接技術(shù)廣泛應(yīng)用于制造電子管、真空開關(guān)管等真空電子器件,其中Z為關(guān)鍵的技術(shù)是陶瓷金屬化,現(xiàn)在應(yīng)用Z為廣泛的是95%氧化鋁瓷及其活化鉬錳法金屬化。在金屬化瓷件的生產(chǎn)過程中,經(jīng)常遇到如下問題:金屬化強(qiáng)度偏低、斷裂模式為光板、涂膏厚度不穩(wěn)定、金屬化面透光、氧化等。這些不僅導(dǎo)致成品率低下,而且影響產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)能力,因此不斷提高金屬化工藝水平,保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性、*性十分必要,這對(duì)制造高可靠的

Thick800A測(cè)厚儀是天瑞集多年的經(jīng)驗(yàn)，專門研發(fā)用于鍍層行業(yè)的一款金屬膜厚儀器，可全自動(dòng)軟件操作，可多點(diǎn)測(cè)試，由軟件控制儀器的測(cè)試點(diǎn)，以及移動(dòng)平臺(tái)。是一款功能強(qiáng)大的厚度分析儀器，配上專門為其開發(fā)的軟件，在鍍層行業(yè)中可謂大展身手。公司位于蘇州昆山市中華園西路1888號(hào)，滿足江蘇周邊客戶的及時(shí)快速維護(hù)，同時(shí)在各省份及周邊設(shè)有售后服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)，為不同區(qū)域客戶及時(shí)快捷服務(wù)提供方便。